SJT 10745-1996 半导体集成电路机械和气候试验方法
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ID： |
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文件大小(MB)： |
2.98 |
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页数： |
52 |
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日期： |
2024-7-28 |
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UDC 621.3.049.75-181.4：620.1,人民共和国国室标准,GB 4590—84,降为 SJ/T 10745-96,半导体集成电路机械和气候,试验方法,Mechanical and climatic test methods,for semiconductor integrated circuits,1984 - 07-20 发布1985 05 01 试行,国京オ示准局批准,求,总则.. .(1),1.1 范围. .. (1),1.2 目的. （1）,1.3 术语、定义和文字符号.. （1）,1-4 怀准大气条件 . .. （1 ）,1.5 温度的优选系列(2),1.6电压的优选系列 （2）,1 .Z 目检和尺寸检测. （2 ）,1.8电测试.. .. （2）,2机械试验方法.. （2）,2.1,2.2,2.3,2.4,2.5,引线强度,引线强度,引线强度,引线强度,拉カ试验,弯曲试验,抗扭试验,转矩试验,可焊性,2.6,2.7,2.8,2.9,耐焊接热..,振动（固定频率）. .,振动（正弦）.,冲击.. .,(2),(3),(6),(7),(8),(9),(10),(10),(11),2.10 恒定加速度 . （11）,2.11 键合强度. （12）,3气候试验方法(16),3.1,3.2,3.3,3.4,3.5,3.6,3.7,3.8,3.9,3.10,3.11,3.12,3.13,3.14,3.15,温度快速变化（两箱法）,温度快速变化（两槽法）,高温贮存.,低气压,加速潮热,稳态湿热,稳态湿热,周期潮热,密封ー,密封,密封,密封,密封,盐雾,热间歇,（适用于空封器件）,（适用于非空封器件）,爆破压カ试验……,ー渗透染料试验…,细检漏:放射性氟方法,细检漏:质谱仪示踪气体法,粗检漏:氟碳化合物加压法,(16),(17),(19),(19),(20),(22),(22),(23),(28),(28),(29),(30),(31),(32),(33),* 〇,I,4其他试验方法(35),4.L 内部易燃性.. (35),4.2 外部易燃性. (35),4.3 标志的耐久性. (35),4.4 抗溶性. (36),4.5 高压蒸汽.. (36),4.6 内部目检.(37),4.? 电耐久性. .. (49),n,中华人民共和国国家标准,半导体集成电路机械和气候,试验方法,UDC 621.3.049,.75-181.4,：620.1,GB 4590-84,Mechanical and climatic test methods,for semiconductor integrated circuits,本标准根据国际电エ委员会标准IEC 147-4《半导体器件的基本额定值和特性以及测试方法的ー,般原理 第4部分：验收和可靠性》、I EC 147 - 5《半导体器件的基本额定值和特性以及测试方法的ー,般原理 第5部分:机械和气候试验方法》及其补充和I EC 68《基本环境试验规程》制定的,并在技,术内容上与其等效,1总则,1.1 范 I,本标准适用于半导体集成电路（以下简称器件）有关规范规定的试验方法和条件,1.2 目的,为评价半导体集成电路的环境和气候的适应性、稳定性及可靠性而制定的统一的试验方法及应カ,等级的优选值。电特性的测试方法在有关标准中另行规定,1.3 术语、定义和文字符号,IEC68《基本环境试验规程》』,IEC 147-0《半导体器件的基本额定值和特性以及测试方法的一般原理 第0部分:概述和术,语》,GB 3431.1—82《半导体集成电路文字符号 电参数文字符号》キ,GB 3100-82《国际单位制及其应用》,1.4 标准大气条件,若无其他规定,全部试验和恢复应在下列气候条件下进行:,温度セ 15.35c;,相对湿度:45%.75%;,气压:860 .1060mbar,电测试以及测试之后的恢复应在下列气候条件下进行:,温度:25±5℃;,相对湿度:45%.75%;,气压：860 .1060mbar,仲裁试验应在下列气候条件下进行:,温度:25 土 1C;,相对湿度: 48%.52%扌,气压:860 .1060 mbar,在进行测试前应将器件存放到温度平衡。测试过程中的环境温度应在试验报告中注明,测试过程中,器件不得受到气流、光照或可能引起误差的其他影响,国家标准局1984- 07- 20发布1985 05 01 试行,1,GB 4590—84,1丒5温度的优选系到,~65℃ 0 ℃,-55℃ +25℃,-40℃ +40℃,-25℃ +45℃,-10℃ +55℃,1.6电压的优选系列,1.3V 4.5V,1.5 V 5.0 V,2.0 V 5.2 V,3.0 V 6.0V,4.0 V 7,5 V,1.7目检和尺寸检测,1.7.I 自检内容,a.标志的一致性和耐久性キ,b,包括引线在内的封装质量情况,a 包括引线在内的封装损坏,1.7.2 验证宥关规范中规定的尺寸,+ 60C,+ 70C,+ 85C,+ 100 ℃,+ 125 ℃,+150 ℃,+ 175 ℃,+ 200 ℃,+ 250 ℃,+ 300 ℃,9.0V 24V,10V 30V,12V 36V,15V 48V,18V 100V,1.7.3若无其他规定,根据器件实际尺寸放大3.10倍进行目检,1.8电测试,1.8.1 初始检测,如果只要求规范的上限值和（或）下限值,制造单位可自行决定是否进行初始检测,1.8.2 在环境试验和电稳定性试验过程中规定适当的监测,1.8.3 最终……
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